Electroplating apparatus

WO2012011727 Art A2 26. Januar 2012

Anmelder: KMW Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012011727
Aktenzeichen: EP11809854
Anmeldetag: 20. Juli 2011
Veröffentlichung: 26. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D21/06C25D17/02C25D17/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KMW Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KMW

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von