Endpoint Control During Chemical Mechanical Polishing By Detecting Interface Between Different Layers Through Selectivity Change

WO2012012052 Art A2 26. Januar 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012012052
Aktenzeichen: EP11810046
Anmeldetag: 16. Juni 2011
Veröffentlichung: 26. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B49/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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