Contact sheet, probe, semiconductor wafer testing apparatus, method for producing contact sheet, and method for testing semiconductor wafer

WO2012014331 Art A1 2. Februar 2012

Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012014331
Aktenzeichen: EP10855338
Anmeldetag: 31. August 2010
Veröffentlichung: 2. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01R1/073

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Advantest Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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