Substrate conveyance method and substrate conveyance system

WO2012014428 Art A1 2. Februar 2012

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012014428
Aktenzeichen: EP11812030
Anmeldetag: 25. Juli 2011
Veröffentlichung: 2. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B25J15/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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