Adhesive composition, connection structure, connection structure manufacturing method and application of adhesive composition

WO2012014562 Art A1 2. Februar 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012014562
Aktenzeichen: EP11812155
Anmeldetag: 30. Mai 2011
Veröffentlichung: 2. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/02C09J9/02C09J175/14H01B1/22H01B5/16H01L21/60H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von