Photosensitive resin composition, photosensitive element using same, method for forming resist pattern, method for producing lead frame, printed wiring board, and method for producing printed wiring board

WO2012014580 Art A1 2. Februar 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012014580
Aktenzeichen: EP11812173
Anmeldetag: 10. Juni 2011
Veröffentlichung: 2. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/029C08F2/44C08F2/50G03F7/004G03F7/033H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von