Pressure-sensitive adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel
WO2012014814
Art A1
2. Februar 2012
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012014814
- Aktenzeichen
- EP11812404
- Anmeldetag
- 22. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/00B32B9/00B32B27/30C09J7/02C09J11/06G06F3/041H01B5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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