Method for abrasion processing of glass substrate for semiconductor chip mounting

WO2012014815 Art A1 2. Februar 2012

Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012014815
Aktenzeichen: EP11812405
Anmeldetag: 22. Juli 2011
Veröffentlichung: 2. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/08B23K26/00B23K26/36C03C23/00H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Asahi Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

7.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von