Resin composition for low-pressure insert molding of electric and electronic components, sealing body for electric and electronic components, and method for producing sealing body for electric and electronic components
WO2012014823
Art A1
2. Februar 2012
Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012014823
- Aktenzeichen
- EP11812413
- Anmeldetag
- 22. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L23/02B29C45/14C08L23/26C08L51/06C08L53/00C08L67/00B29K23/00B29L31/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyobo Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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