Semiconductor laser interconnect package designs for frequency converted light sources

WO2012015618 Art A1 2. Februar 2012

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012015618
Aktenzeichen: EP11812947
Anmeldetag: 18. Juli 2011
Veröffentlichung: 2. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: F21V9/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von