Optical Connection Through Single Assembly Overhang Flip Chip Optics die With Micro Structure Alignment
WO2012015885
Art A2
2. Februar 2012
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012015885
- Aktenzeichen
- EP11813089
- Anmeldetag
- 27. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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