Light emitting diode chip, light emitting diode package structure, and method for forming the same

WO2012016377 Art A1 9. Februar 2012

Anmelder: Industrial Technology Research Institute 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012016377
Aktenzeichen: EP10855515
Anmeldetag: 3. August 2010
Veröffentlichung: 9. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/36H01L33/38H01L33/48H01L33/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Industrial Technology Research Institute
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Industrial Technology Research Institute

Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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