Methods for stabilizing contact surfaces of electrostatic chucks

WO2012017378 Art A2 9. Februar 2012

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012017378
Aktenzeichen: EP11814186
Anmeldetag: 1. August 2011
Veröffentlichung: 9. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687B23Q3/15H02N13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von