Adhesive film and tape for semiconductor wafer processing

WO2012017568 Art A1 9. Februar 2012

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012017568
Aktenzeichen: EP10855657
Anmeldetag: 11. November 2010
Veröffentlichung: 9. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J11/06C09J201/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von