Sheet adhering device and adhering method

WO2012017750 Art A1 9. Februar 2012

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012017750
Aktenzeichen: EP11814380
Anmeldetag: 23. Juni 2011
Veröffentlichung: 9. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B65C9/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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