Method for manufacturing semiconductor wafer provided with adhesive layer, photosensitive adhesive, and semiconductor device

WO2012017955 Art A1 9. Februar 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012017955
Aktenzeichen: EP11814581
Anmeldetag: 29. Juli 2011
Veröffentlichung: 9. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J4/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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