Substrate processing apparatus, substrate processing method, and semiconductor device manufacturing method
WO2012018008
Art A1
9. Februar 2012
Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012018008
- Aktenzeichen
- EP11814633
- Anmeldetag
- 2. August 2011
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/31H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Kokusai Electric Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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