Air Through-Silicon Via Structure

WO2012018415 Art A1 9. Februar 2012

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012018415
Aktenzeichen: EP11716107
Anmeldetag: 6. April 2011
Veröffentlichung: 9. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/14H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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