Encapsulating Resin Composition

WO2012018684 Art A1 9. Februar 2012

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012018684
Aktenzeichen: EP11751982
Anmeldetag: 29. Juli 2011
Veröffentlichung: 9. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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