Article and method for bonding substrates with large topographies
WO2012018685
Art A2
9. Februar 2012
Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012018685
- Aktenzeichen
- EP11815111
- Anmeldetag
- 29. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- 3M Innovative Properties Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
3M Innovative Properties
US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.
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