Verfahren und Vorrichtung zum Heizen von Halbleitermaterial

WO2012020024 Art A1 16. Februar 2012

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012020024
Aktenzeichen: EP11749139
Anmeldetag: 9. August 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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