Packaging an Integrated Circuit die
WO2012020064
Art A1
16. Februar 2012
Anmelder: ST-Ericsson SA 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012020064
- Aktenzeichen
- EP11743822
- Anmeldetag
- 10. August 2011
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/03H01L23/552H01L23/31H01L25/065H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ST-Ericsson SA
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ST-Ericsson
Ehemaliges Schweizer Gemeinschaftsunternehmen von STMicroelectronics und Ericsson zur Entwicklung von Mobilfunk-Chipsätzen. Das Unternehmen wurde 2013 aufgelöst und die Geschäftsbereiche auf die beiden Muttergesellschaften aufgeteilt.
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