Laser bonding method

WO2012020531 Art A1 16. Februar 2012

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012020531
Aktenzeichen: EP11816201
Anmeldetag: 29. Juni 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/16B23K26/20B23K26/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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