Substrate heat treatment device, temperature control method for substrate heat treatment device, manufacturing method for semiconductor device, temperature control program for substrate heat treatment device, and recording medium

WO2012020556 Art A1 16. Februar 2012

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012020556
Aktenzeichen: EP11816225
Anmeldetag: 3. August 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/02H01L21/265

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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