Letter plate and letter plate manufacturing method

WO2012020706 Art A1 16. Februar 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012020706
Aktenzeichen: EP11816371
Anmeldetag: 5. August 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G01D13/04G01D13/02G04B19/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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