Epoxy silicone condensate, curable composition comprising epoxy silicone condensate, and cured product thereof

WO2012020730 Art A1 16. Februar 2012

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012020730
Aktenzeichen: EP11816394
Anmeldetag: 8. August 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08G77/14C08G59/20G02B1/04H01L23/29H01L23/31H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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