Adhesive composition, adhesive layer and adhesive sheet

WO2012020764 Art A1 16. Februar 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012020764
Aktenzeichen: EP11816428
Anmeldetag: 9. August 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J157/00C09J7/00C09J11/04C09J11/06C09J133/04C09J151/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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