Disaggregated semiconductor chip assembly and packaging technique

WO2012021310 Art A1 16. Februar 2012

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012021310
Aktenzeichen: EP11816797
Anmeldetag: 29. Juli 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

661 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von