Deplating Contacts in an Electrochemical Plating Apparatus

WO2012021695 Art A2 16. Februar 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012021695
Aktenzeichen: EP11817030
Anmeldetag: 11. August 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D17/02C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von