Die attach adhesive dispensing method and apparatus

WO2012021892 Art A2 16. Februar 2012

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012021892
Aktenzeichen: EP11817171
Anmeldetag: 15. August 2011
Veröffentlichung: 16. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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