Connecting apparatus, semiconductor wafer testing apparatus provided with same, and connecting method

WO2012023180 Art A1 23. Februar 2012

Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012023180
Aktenzeichen: EP10856138
Anmeldetag: 17. August 2010
Veröffentlichung: 23. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/28H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Advantest Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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