Semiconductor constructions; and methods for providing electrically conductive material within openings

WO2012024056 Art A2 23. Februar 2012

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012024056
Aktenzeichen: EP11818525
Anmeldetag: 22. Juli 2011
Veröffentlichung: 23. Februar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/203

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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