Etching solution for copper or copper alloy

WO2012024300 Art A2 23. Februar 2012

Anmelder: Advanced Technology Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012024300
Aktenzeichen
EP11818665
Anmeldetag
16. August 2011
Veröffentlichung
23. Februar 2012
Rechtsraum
WO
IPC
C23F1/18C23F1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Advanced Technology Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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