Method for measuring adhesion energy and associated substrates

WO2012025532 Art A1 1. März 2012

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012025532
Aktenzeichen: EP11748642
Anmeldetag: 23. August 2011
Veröffentlichung: 1. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G01N19/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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