Testing method for semiconductor wafer, semiconductor wafer transport device, and semiconductor wafer testing device
WO2012026036
Art A1
1. März 2012
Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012026036
- Aktenzeichen
- EP10856439
- Anmeldetag
- 27. August 2010
- Veröffentlichung
- 1. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advantest Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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