Semiconductor Chip Having Heater Wiring
WO2012026057
Art A1
1. März 2012
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012026057
- Aktenzeichen
- EP11819535
- Anmeldetag
- 17. Juni 2011
- Veröffentlichung
- 1. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L21/3205H01L21/822H01L23/52H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
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