Connector Structure

WO2012026287 Art A1 1. März 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012026287
Aktenzeichen: EP11819752
Anmeldetag: 29. Juli 2011
Veröffentlichung: 1. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/78H01R13/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von