Bonding sheet and method for mounting semiconductor chip
WO2012026431
Art A1
1. März 2012
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012026431
- Aktenzeichen
- EP11819894
- Anmeldetag
- 22. August 2011
- Veröffentlichung
- 1. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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