High-rigidity electromagnetic shielding composition and molded articles thereof

WO2012026652 Art A1 1. März 2012

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012026652
Aktenzeichen: EP10856477
Anmeldetag: 23. Dezember 2010
Veröffentlichung: 1. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/10C08K7/04C08K3/08C08J5/04C08G69/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

596 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von