Method for preventing the collapse of high aspect ratio structures during drying

WO2012027667 Art A2 1. März 2012

Anmelder: Advanced Technology Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012027667
Aktenzeichen: EP11820722
Anmeldetag: 26. August 2011
Veröffentlichung: 1. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Advanced Technology Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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