Plasma generating apparatus

WO2012029561 Art A1 8. März 2012

Anmelder: Shinkawa Ltd., Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012029561
Aktenzeichen: EP11821578
Anmeldetag: 19. August 2011
Veröffentlichung: 8. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/3065H01L21/31H05H1/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Shinkawa Ltd.
Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.159 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von