Wiring substrate and mounting structure thereof

WO2012029622 Art A1 8. März 2012

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012029622
Aktenzeichen: EP11821639
Anmeldetag: 25. August 2011
Veröffentlichung: 8. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K1/03H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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