Root cutting mechanism, plant cultivation device, and hydroponic cultivation device
WO2012029635
Art A1
8. März 2012
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, Osaka Prefecture University Public Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012029635
- Aktenzeichen
- EP11821652
- Anmeldetag
- 25. August 2011
- Veröffentlichung
- 8. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A01G31/02A01G1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sharp Kabushiki Kaisha
Osaka Prefecture University Public Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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