Method for disassembling bonded body, and adhesive

WO2012029718 Art A1 8. März 2012

Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012029718
Aktenzeichen: EP11821734
Anmeldetag: 29. August 2011
Veröffentlichung: 8. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/00C09J133/00C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

634 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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