Protective film forming method, and surface flattening method
WO2012029765
Art A1
8. März 2012
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012029765
- Aktenzeichen
- EP11821781
- Anmeldetag
- 30. August 2011
- Veröffentlichung
- 8. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05D3/06B05D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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