Film Insert Molded Product

WO2012029972 Art A1 8. März 2012

Anmelder: Yazaki Corporation, Sanwa Screen Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012029972
Aktenzeichen: EP11760583
Anmeldetag: 30. August 2011
Veröffentlichung: 8. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/14B60Q3/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Yazaki Corporation
Sanwa Screen Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von