Reticle defect inspection with model-based thin line approaches

WO2012030830 Art A2 8. März 2012

Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012030830
Aktenzeichen: EP11822492
Anmeldetag: 30. August 2011
Veröffentlichung: 8. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H01L21/66G01N21/88

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA-Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

495 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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