Resin applying device of led package manufacturing system

WO2012032693 Art A1 15. März 2012

Anmelder: Panasonic Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012032693
Aktenzeichen: EP11823178
Anmeldetag: 9. Mai 2011
Veröffentlichung: 15. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Panasonic Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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