Composition for use in forming layer to be plated, method for manufacturing metal pattern material, and novel polymer

WO2012032905 Art A1 15. März 2012

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012032905
Aktenzeichen: EP11823384
Anmeldetag: 16. August 2011
Veröffentlichung: 15. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18C08F8/00C08F299/00G03F7/038G03F7/40H05K1/03H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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