Copper foil for printed wiring board
WO2012033026
Art A1
15. März 2012
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012033026
- Aktenzeichen
- EP11823501
- Anmeldetag
- 2. September 2011
- Veröffentlichung
- 15. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/09C23C18/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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